High-power LED profile


High-power LED 燈珠(K1) 的剖面圖似乎網路上找不到
而這是High-power LED 與一般LED 差異最大的地方
應該要有圖才對,手上有顆壞掉的就犧牲他來看一下吧!

去掉塑膠部分在螢光粉矽膠晶片下面的就像是一個鈕扣(鋁製)
畫成剖面圖就像下面這樣

紅色是晶片,藍色是錫膏(或銀膠),金色是金線,綠色是金屬正負極

金線接的地方依據晶片架構
可以全部焊在晶片上,或者正極焊在晶片 負極焊在錫膏上

由於白光LED 大部分用在照明,有些產品會有zener二極體做保護電路
zener二極體順向偏壓比LED大,逆向偏壓比LED小
保護電路的作用是有逆向電壓超過十幾伏特時
讓全部的逆向電流經過zener二極體 而不經過LED
(LED逆向電壓約15V左右 逆向電壓超過15V就會被擊穿 燒掉)

關於晶片結構採用錫膏 還是銀膠部分 牽扯到半導體製程稍微複雜些
簡單的說就是採用錫膏的晶片 正極在晶片正面(照明面)
在晶片背面 則做了VIA  然後填上金屬做成負極(接地)

採用銀膠的晶片 正負極都是在照明面,背面沒有任何VIA 當然也沒有電極在
銀膠的作用就只是類似於CPU散熱膏的存在,只有導熱的功能在

錫膏 銀膠 由於是晶片與導熱鋁座的介面
若這介面沒有做好會讓晶片與導熱底座接觸面積變小
導致晶片傳導至散熱鋁座的熱量變少 進而讓晶片溫度升高
輕微的話會影響晶片發光效率,嚴重的話會讓晶片過熱燒壞掉


另外散熱鋁座與晶片接面其實不是個平面,而是類似一個碗狀
(會做成這個形狀的原因是要放螢光粉)

金線如果角度拉的不夠好 接觸到邊緣 再加上晶片是背面有電極那種
就會造成短路的現象 電流直接從正極流向負極不會經過晶片

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